公司成立于2006年，由中、以兩國企業(yè)合資組建，專注于高端有機(jī)無芯封裝載板的發(fā)明專利的產(chǎn)業(yè)化。經(jīng)過不斷的創(chuàng)新與發(fā)展，公司成為世界上較早采用“銅柱法”生產(chǎn)高密度無芯封裝載板并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的創(chuàng)新型企業(yè)，是國家高新技術(shù)企業(yè)，廣東省民營科技企業(yè)以及珠海市知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)，設(shè)有廣東省工程技術(shù)中心；其“高可靠RF Module系統(tǒng)級封裝載板制造技術(shù)”榮獲2013年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎二等獎；2012年7月31日正式由珠海越亞封裝載板技術(shù)有限公司更名為珠海越亞封裝載板技術(shù)股份有限公司。

ACCESS芯片怎么樣？珠海越亞專注于無芯IC封裝載板的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)以及銷售，致力成為一家世界先進(jìn)的封裝載板、半導(dǎo)體模組、半導(dǎo)體器件的解決方案提供商。

我司已擁有世界先進(jìn)的“銅柱法”無芯封裝載板技術(shù)和精密的工藝制程，能夠較大限度滿足當(dāng)今先進(jìn)封裝設(shè)計的高密度、高效低能耗、高速度需求。公司核心技術(shù)在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利，另有一百多項(xiàng)世界專利正在申請中，其在產(chǎn)品制造過程中的運(yùn)用使得公司生產(chǎn)的無芯封裝載板在產(chǎn)業(yè)內(nèi)具有原創(chuàng)性和先進(jìn)性。公司自有無芯封裝載板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的成功，打破了國外高端IC封裝載板廠商壟斷市場的局面，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)在封裝載板領(lǐng)域從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的突破。