公司采用行業(yè)先進的光學、半導體制備工藝技術，利用先進的新型半導體材料加工設備，主要致力于GaN基LED芯片（圖形化）襯底及第三代半導體材料的研發(fā)及產業(yè)化，目前已發(fā)展成為行業(yè)前三生產規(guī)模企業(yè)。經過多年穩(wěn)健發(fā)展，公司形成了以金華為集團總部，下設黃山博藍特半導體科技有限公司、黃山博藍特光電技術有限公司、金華博藍特智能科技有限公司、金華博藍特電子材料有限公司、金華博藍特半導體貿易有限公司多家子公司。公司擁有以省級院士專家工作站、省級企業(yè)研究院、省級博士后工作站、省級高新技術企業(yè)研發(fā)中心、省級企業(yè)技術中心等研發(fā)平臺，并與浙江師范大學、湖南大學、中科院寧波材料所、合肥工業(yè)大學等可研高校建立聯(lián)合實驗室及合作研發(fā)，共同致力于第三代半導體材料研發(fā)及產業(yè)化。公司相繼主持多項省市級重大科技研發(fā)項目，榮獲浙江省技術發(fā)明三等獎、浙江制造精品、浙江省科技成果獎、金華市技術發(fā)明三等獎，主持并參與行業(yè)標準制定5項，擁有各類知識產權40余項，其中發(fā)明專利15項。博藍特將持續(xù)以先進的技術水平，雄厚的技術力量和先進的制造設備為基礎，秉承“持續(xù)滿足客戶需求，為客戶創(chuàng)造獨特價值”的經營理念，進取創(chuàng)新、精益求精，制造行業(yè)高競爭力的產品，力爭成為行業(yè)領先的新型半導體材料供應商。

博藍特電腦/硬件怎么樣？  浙江博藍特半導體科技股份有限公司成立于2012年，是一家快速成長的國家高新技術企業(yè)，于2018年5月完成股份制改制，2020年5月完成證監(jiān)會輔導備案。