深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司,金譽(yù)芯片,成立于2011年,是一家致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國家高新技術(shù)企業(yè),主要從事集成電路及其應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路的封裝、測試和銷售,面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)。
金譽(yù)芯片怎么樣?包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個(gè)集成電路封測產(chǎn)品系列,擁有電源管理IC、MOSFET、單片機(jī)和功率器件等千余種產(chǎn)品,應(yīng)用于智能家電、手機(jī)及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域。
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