公司以成為世界好的芯片封裝測試服務(wù)商為愿景，以提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴充12吋大尺寸晶圓的封裝測試服務(wù)能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的地位，同時將進行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。

Unionsemicon電子元器件怎么樣？公司在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領(lǐng)域深耕多年，憑借的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達光電等廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中三家系公司主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中九家系公司主要客戶。

公司是集成電路封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有好的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

公司是中國境內(nèi)早具備金凸塊制造能力及早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。