配合5G、AI、物聯網、車聯網等應用不斷推陳出新，臻鼎電路板，積極發展包含：軟性電路板（FPC)、類載板（SLP)、高密度連接板（HDI)、硬質印刷電路板（RPCB)、IC載板（ICS)、軟硬結合板（RigidFlex)、覆晶薄膜（COF)、模組產品（Module)及半導體相關的先進技術產品，廣泛應用于智慧型手機、網路設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記型電腦、伺服器、基地臺、智慧家電、汽車及醫療設備等終端產品上。
臻鼎電路板怎么樣？臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年，主要提供各類印刷電路板產品(軟性電路板丶類載板丶高密度連接板丶硬質電路板丶IC載板丶軟硬結合板丶覆晶薄膜丶模組）設計、研發、制造、銷售等一站式、多方位解決方案的事業服務公司。
成立于2006年，集設計、研發、制造、銷售提供各類印刷電路板產品的一站式、多方位解決方案的事業服務公司，廣泛應用到多個終端產品。
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